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【兩岸新聞】兩岸積體電路園 動工 - mingalapa
浙江紹興斥資逾新台幣2,500億元的兩岸集成電路創新產業園,號稱將引入台灣科學園區管理團隊。 網路照片 【兩岸新聞】總投資人民幣600億元(約新台幣2,580億元)的兩岸集成電路(積體電路)創新產業園奠基儀式16日在浙江紹興舉行,該項目號稱將引入200家上下游集成電路相關企業和台灣科學園區管理團隊,推動兩岸人才、技術、資金及市場資源整合,探索兩岸高新技術及產業合作的新模式。 中新社援引紹興市長盛閱春表示,近年來,紹興積極培育壯大以集成電路為代表的新興產業,紹興集成電路產業平台入選浙江省首批「萬畝千億」新產業平台;「紹興集成電路產業創新中心」建設被列入「長江三角洲區域一體化發展規劃綱要」。 盛閱春稱,「紹興與台灣有著扎實的合作基礎,一大批台資企業與紹興產業優勢互補明顯、互利雙贏潛力巨大。」 報導指出,兩岸集成電路創新產業園項目規劃總面積約4,200畝,計劃總投資不低於人民幣600億元,將建設8吋和12吋晶圓製造基地,同時導入200家上下游集成電路相關企業和台灣科學園區管理團隊。 其中,首批入園的龍頭項目計劃總投資人民幣100億元,將打造研發設計、電子研究院、交易中心、智造平台、眾創空間、企業孵化、人才培育等七大功能平台。 根據網路媒體《紹興E網》的訊息,該項目將由「國際知名的台灣IDM集成電路上市公司實施,主要產品為功率器件、CIS及指紋識別芯片、MCU╱eMemory以及MEMS等」;項目一期將建設8吋生產線,月產能5萬片。二期將建8吋生產線,月產能3萬片,以及12吋生產線。 浙江省台辦主任莊躍成表示,該產業園項目不僅是推動浙江省大灣區建設、長三角一體化發展的生動實踐,也是助力兩岸產業融合發展的重要實踐。 海峽兩岸經貿文化交流協會會長高孔廉致辭表示,「台灣集成電路產業有先發優勢,而大陸的市場寬廣,人才、技術非常豐富,兩岸在集成電路產業領域合作將有很好的發展機遇」,「希望兩岸同胞共同努力,讓項目順利完成」。 來源:經濟日報
Jeff Wu